摘要：半导体的东风愈刮愈烈，板块上演涨停潮，成为新主线。IM电竞 电子竞技平台本文深度剖析了半导体周期情况、半导体零部件产业链情况，并在文末梳理了零部件代表性上市公司。预计阅读时长3分钟。

　　继数字经济、人工智能之后，半导体接力了领涨大旗，完成“牛夫人”向“小甜甜”的蜕变，现在还在“蜜月期”。

　　主要原因是基本面大周期回暖叠加自主可控驱动，近期的拉升那叫一个“酣畅淋漓”，产业链细分方向半导体设备、原材料、EDA、集成电路制造、Chiplet等纷纷上涨，这些方向小研姐之前都写过。想回看的朋友可以在文末链接查看。

　　产业链景气度会递进传导，整个半导体产业链目前正在逐步复苏，我们今天一起深度了解下上游的半导体设备零部件情况，其景气度如何？有哪些关键零部件？有哪些代表性的上市公司？

　　半导体市场受供需变化，呈现明显的周期属性。技术创新带来新产品新应用爆发导致供不应求，IM电竞 电子竞技平台行业进入上行周期；当产品过剩时会导致供过于求，行业进入去库存的下行周期。从历史数据看，一般完整的周期能够持续3-5年左右，股价先于基本面1-2个季度见底。

　　从半导体销售额数据来看，半导体的上一轮上行周期处于2020.06-2022.05，大约1.92年。自2022年6月开始进入下行阶段，目前依旧处于探底阶段，但是随着下游手机、VR、信创CPU需求恢复、库存消化，预计整个半导体行业有望探底回暖，设计、封测、制造、设备、原材料、零部件等将依次回暖。

　　半导体设备零部件是指在材料、机构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。

　　产业链包括上游原材料、半导体设备零部件、半导体设备、晶圆厂四大环节，半导体设备零部件是整个半导体设备行业的支撑和基石，下游是半导体设备和晶圆厂。

　　半导体设备零部件的参数较高，对精度、强度、清洁度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性复合要求较高，属于“既要...还要...”类型，生产工艺复杂，设计精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域和科学，是半导体设备核心技术的直接保障。

　　由于半导体设备工艺复杂，种类较多，因此零部件种类较多。比如光刻机，被认为是世界上最复杂的设备之一，最先进的光刻机使用超过10万个零部件。

　　按照典型集成电路设备腔体内部流程来分，零部件可以分为机械类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等，每一大类又包括很多细分品类。

　　机械类零部件应用于所有半导体设备，主要起到构建整体框架、基础结构等作用，占设备市场的比例约12%，是半导体零部件中占比最大的一类，具体又包括金属工艺件、金属结构件、非金属机械件。

　　电气类零部件同样应用于所有设备，在设备汇总起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用。占设备市场比例约6%，具体类别包括：射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等。

　　应用于所有设备，主要实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用，在设备市场中的比例约8%，具体类别包括：EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机IM电竞 IM电竞app台、浸液系统、温控系统等。

　　其中气体传输系统类主要用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备，包括气柜、气体管路、管路焊接件等。

　　气动液压系统类，主要用于化学机械抛光设备、清洗设备等湿法设备，包括阀门、接头、过滤器、液体管路等。

　　用于所有设备，主要作用是传输和控制特种气体、液体和保持真空。包括气体流量计、真空压力计等。

　　主要应用于光刻设备、量测设备等，在光学设备中起到控制和传输光源的作用。具体类别包括光学元件、光栅、激光源、物镜等。

　　半导体设备本身结构和工艺复杂，对加工高精度、一致性、稳定性要求高，所以精密零部件间的制造工序复杂，难度高，要求极为IM电竞 IM电竞app严格，从而形成较高的技术壁垒。

　　客户壁垒较高，一方面因为设备供应商需要保持配方的高度一致性，不会轻易换零部件供应商；另一方面半导体零部件验证程序复杂，下游客户配合度不高，认证周期一般需要2-3年，IM电竞 电子竞技平台所以建立合作关系的零部件供应商一般不会轻易更换，客户粘性较高。

　　半导体设备零部件整体市场格局较为分散，但主要细分市场集中度较高，主要被美日欧厂商主导。具体的国产化程度由技术壁垒决定，技术壁垒偏低的机械类零部件国产化程度较高，而其他技术壁垒较高的细分领域国产率比较低。

　　根据芯谋研究的数据，射频电源、真空泵、阀、机械手、MFC、测量仪表等零部件国产化率低于10%，未来的国产化空间广阔。

　　自2010年以来，全球前十大关键子系统供应商市占率基本保持50%左右，波动不大，主要被美日欧厂商。

　　富创精密：中国领先的半导体设备精密零部件企业，深耕半导体精密零部件多年。

　　江丰电子：公司主业为高纯溅射靶材，2017年开始切入半导体精密零部件领域，近些年持续加大投入。

　　神工股份：公司主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，依靠公司全球领先技术实力，公司向下延伸硅零部件。

　　新莱应材：公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证，覆盖于半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。

　　关于半导体其他细分板块的情况，小研姐汇总了近期历史文IM电竞 IM电竞app章。感兴趣的朋友可以直接点击下方链接了解。这是一个系列文章。

　　4月3日，半导体材料，《大周期拐点临近，半导体处于高光时刻，深度剖析半导体材料》；

　　3月30日，汽车芯片，《汽车智能化之驱，“中国芯”崛起！深度剖析汽车芯片框架》；

　　3月29日，半导体设备，《王者回归？半导体大周期拐点临近！一文了解半导体设备》；

　　3月23日，Chiplet，《算力“破局者”，后摩尔新星冉冉升起，Chiplet概念全解析》；

　　3月3日，集成电路，《制攻关！半导体狂掀涨停潮！深度剖析集成电路产业链》。

　　德通四海，邦赢天下。德邦证券，您的好管家。点击此链接3分钟线上开户。可领取免费热门炒股软件。