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　　万变不离其宗，作为 NPI 工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天是关于：PCB钻孔技巧、DFM PCB钻孔检查技巧。

　　钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。

　　机械钻头的精度较低，但易于执行。这种钻孔技术实现了钻头。这些钻头可以钻出的最小孔径约为6密耳 (0.006 英寸)。

　　当用于 FR4 等较软的材料时，机械钻可用于 800 次冲击。对于密度比较大的材料，寿命会减少到 200 计数。IM电竞 IM电竞app如果PCB 制造商忽视这一点，则会导致出现错误的孔，从而导致电路板报废。

　　另一方面，激光钻可以钻出更小的孔。激光钻孔是一种非接触式工艺，工件和工具不会相互接触。激光束用于去除电路板材料并创建精确的孔，可以毫不费力地控制钻孔深度。

　　激光技术用于轻松钻出受控深度的过孔，可以精确钻出最小直径为 2 密耳(0.002”)的孔。

　　电路板由铜、玻璃纤维和树脂制成，这些PCB 材料具有不同的光学特性，这使得激光束很难有效地烧穿电路板。在激光钻孔的情况下，该过程的成本也相对较高。

　　对于PCB工程师来说，如果设计电路板，也必须要了解 PCB的制造。这样才能保证PCB设计是可制造，也是可靠的，反过来如果在设计时就注意到制造上的工艺，可以降低成本，并且可以在规定的时间内交付产品。

　　在层压过程之后，层压板被装载到钻床上的出口材料面板上。出口材料减少了毛刺的形成。毛刺是钻轴穿透板时形成的铜的突出部分。在此面板的顶部，加载了更多堆叠并仔细对齐。最后，将一张铝箔放在整个叠层上。铝箔避免了入口毛刺，也消散了快速旋转的钻头产生的热:量。一旦钻出所需数量的孔，电路板就会被送去去毛刺和去污处理。

　　由于钻孔的质量是一个关键方面，因此必须考虑工具的几何形状。高速钢(HSS) 和碳化钨WC) 是复合材料钻孔常用的钻头材料。在加工玻璃纤维增强聚合物(GFRP)期间，硬质合金刀具可提供更长的刀具寿命。IM电竞 IM电竞app硬质合金钻头通常用于PCB钻孔。

　　PCB 钻头的顶角为130°，螺旋角为30°至35。尖角位于钻头的顶部。它是在最突出的切削刃之间测量的。

　　钻孔机是一种预编程的计算机数控(CNC)机器。钻孔根据输入 CNC 系统的XY 坐标进行。主轴以高 RPM 旋转，确保在板上准确钻孔。当主轴高速旋转时，由于孔壁与主轴之间的摩擦而产生热量，这会熔化孔壁上的树脂成分并导致树脂涂污。一旦钻出所需的孔，就丢弃出口和入口面板。这是车间发生的事情的一个小要点。

　　与蚀刻和电镀工艺不同，IM电竞 IM电竞app钻孔工艺没有固定的持续时间。车间的钻孔时间因要钻孔的教量而异。

　　纵横比是在孔(通孔)内有效镀铜的能力。当直径减小和深度增加时，孔内部的镀铜是一项繁琐的工作。这需要具有高均镀能力的电镀浴，以便液体能够涌入微小的孔中。

　　钻到铜是钻孔边缘与最近的铜特征之间的平面间隙。最近的铜特征可以是铜迹线或任何其他有源铜区域。这是决定性因素，因为即使是很小的偏差也会导致电路中断。典型的铜钻值约为8 密耳。

　　电镀孔 (PTH) 是承载信号的导电通孔，可在电路板的不同层之间建立互连，用于在PCB 组装过程中将组件固定到位。元件安装孔非电镀孔 INPTH] 是不导电的为 NPTH。这些孔没有公差级别，因为如果孔尺寸大小或太大，组件将无法装入。

　　当钻头未能击中首选点并沿同一轴线移动时，精度就会受到影响。钻孔的偏移会导致孔环发生相切或断裂。

　　由于钻孔过程中产生的热量，电路板中的树脂会熔化。树脂粘在孔壁上，称为树脂涂抹.这再次导致不良的铜镀层，并导致通孔和电路的内层之间的导电故障

　　这是一种化学工艺，用于去除沉积在孔壁上的熔化树脂，该过程消除了不需要的树脂并增强了通过通孔的导电性。

　　如果先导孔是使用钻床制作的，则钻头头从工具中一个一个地拉出。此过程中使用的钻头数量取决于要钻孔的 PCB 的尺寸。例如，如果使用 0.2 毫米的钻头，一个孔可以拉出四个。当每个磁头被移除时，这个过程通常会在 PCB 上留下一个小的金属标记。

　　高速钻头：这种类型的钻头可快速高效地钻穿金属，但如果一次使用时间过长也会导致问题。

　　钻床根据其成本和能力而有所不同，但它们都通过简单地注入钻穿金属所需的适量压力来工作。施加的压力越大，钻孔的速度就越快。还有不同类型的钻孔

　　如果没有合适的工具和材料，在电路板上钻孔可能会很困难。钻孔时一定要花点时间和耐心，因为匆忙完成这个过程可能会损坏电路板。钻孔时，请始终保证钻头旋转不会太快或太慢。钻孔时佩戴护目镜也很重要，以免损坏视力。

　　完成 PCB 钻孔后，你必须将焊料涂到新孔上，并使用带有小尖端的烙铁熔化它们

　　在 PCB 钻孔方面，如果操作正确，可以在不损坏钻头的情况下完成。如果机械零件在机器工作时与钻头接触，可能会损坏它们。

　　6、如果铜层上的钻头和其他特征落在电路板轮廓之外，应降低通孔尺寸以满足最小纵横比 (A/R) 要求

　　7、对于电镀钻孔公差小于 +/- 0.002”和对于 NPTH，钻孔公差为 +/ 0.001，显示钻孔文件中缺失的 NPTH 钻孔/槽或切口位置的圆弧制造图。