3、瑞芯微发布AI ISP/智能编码/多目拼接机器视觉技术，推动各行业数智化升级

　　4、SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元

　　集微网消息，据工商时报报道，中国台湾财政部门发布公告，表示近五年电子零组件占农工原料进口比例超3成，稳居首位。其中2022年全年电子零组件进口金额985亿美元，占整体进口的32.8％。今年前五月电子零组件进口金额为31.5亿美元，占比31.4％。

　　从进口区域来看，前五月农工原料自中国大陆进口占比18.6％为最多，进口类别主要为集成电路、电脑零部件。自日本、美国、韩国进口比重分别占11.8％、10.1％和9.3％，且这四个区域合计占进口的50%。

　　从电子零组件进口情况来看，以中国大陆、韩国、日本居多，共占55.7％。其中，中国大陆、日本以各式集成电路晶粒、晶圆及存储为主；韩国进口产品集中在DRAM。

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　　从出口数据来看，5月份中国台湾出口额为361.3亿美元，较去年同期减少14.1%，已连续9个月负增长。预计6月出口金额在352亿到363亿美元，年减幅度在16.5%到14%之间。中国台湾财政部门官员预计，这波出口衰退期约12到14个月，最快可望9月回到正增长，最慢则于11月转正增长。

　　集微网消息，据华尔街日报报道，芯片制造商AMD早已成功建立了一项庞大的业务，向运营大型数据中心的科技巨头供应服务器处理器芯片。这在很大程度上是以牺牲英特尔为代价的。AMD（美国超微半导体）公司之所以能有今天的成就，靠的是击败一个规模超过自己10倍的竞争对手。而现在，则是最困难的部分。

　　据估计，英特尔曾占服务器市场份额的99%，但一系列失误使这家传奇的硅谷先驱丧失了其在最先进芯片制造领域的领先地位。AMD数据中心去年收入跃升64%，至60亿美元，而英特尔数据中心销售额下滑15%，至192亿美元。

　　AMD现在目标更高了。周二，该公司展示了其数据中心计算的最新进展。其中包括一种用于高性能计算的所谓的“超级芯片”，将中央处理器与图形处理器和内存集成在同一芯片封装中。AMD还发布了一款基于图形处理器的“加速器”，用于数据中心中的人工智能应用。这使得AMD与英伟达形成了正面竞争，随着ChatGPT等生成式人工智能技术的兴起，这已成为计算机领域最热门的领域。

　　微软、亚马逊以及谷歌和Facebook的母公司等科技巨头正迅速将生成式人工智能应用到其网络中，这似乎能保证AMD最新芯片获得成功。但英伟达在这个市场上有着非常强大的领先优势，它花了数年时间开发底层软件代码和其他关键技术，这对竞争对手来说将是一个挑战。

　　此外，AMD最新数据中心加速器不完全是趁热打铁。首席执行官苏姿丰（Lisa Su）周三表示，芯片要到今年第三季度才会开始向主要客户提供“样品”，第四季度才会开始生产。这意味着批量发货可能要到2024年中期左右才会真正开始。伯恩斯坦公司分析师斯泰西•拉斯根（Stacy Rasgon）周二在一份报告中写道，英伟达的竞品上市大约要18个月，因此对 AMD 来说，“相对较晚才上市，这让人不禁要问，明年的机会到底有多大”。

　　周二之后，AMD股价下跌近4%，而就在同一天，英伟达股价大涨，最终其市值在收盘时超过了1万亿美元。这两支在今年费城半导体指数中表现最强劲。从上个月到周一，英伟达自发布第一财季报告以来，AMD股价也上涨了19%以上，因为者相信，这家芯片制造商将受益于同样蓬勃发展的人工智能需求，预计将使英伟达本财年的数据中心收入增加近一倍。

　　但AMD的前景更为复杂。面临自身成本压力的科技巨头正削减其他数据中心组件的支出，将更多注入到生成式人工智能领域。这影响了对AMD较为传统的服务器处理器的需求。该公司数据中心业务第一季度的收入同比没有增长，而去年12月同期增长42%。华尔街预计，在今年下半年出现增长反弹之前，本季度收入将下降7%。FactSet调查的分析师预计，明年1月结束的财年中，英伟达数据中心销售额将增长91%，相比之下，AMD数据中心收入全年将增长11%。

　　尽管如此，周二之后，TD Cowen的马特•拉姆齐（Matt Ramsay）在一份报告中指出，“随着市场寻找人工智能市场领军企业英伟达的替代品，AMD成为日益明显的选择。”仅凭这一点，就足以让这家公司保持对科技巨头的高度兴趣，而科技巨头是芯片行业最重要的客户。路透社周三报道称，亚马逊正在考虑AMD最新产品，推动AMD在盘前上涨。但AMD与英特尔的竞争很大程度上得益于后者自身的错误。到目前为止，英伟达还没有表现出向竞争对手提供这种帮助的倾向。

　　3、瑞芯微发布AI ISP/智能编码/多目拼接机器视觉技术，推动各行业数智化升级

　　近日，瑞芯微推出了基于旗舰芯RK3588及系列视觉处理器RV1126、RV1109、RV1106、RV1103的三大机器视觉技术：多目拼接、AI ISP、智能编码，全面提升终端产品的AI性能、画质及编码效率，赋能工业制造、平安城市、办公、教育、智慧家庭等多领域多场景智慧升级。

　　多目拼接方案，基于RK3588、RV1126及RV1106可满足不同的产品需求。

　　RK3588多目拼接方案，具备双24M ISP处理能力，内置瑞芯微自研ISP3.0，升级HDR合成和多级降噪算法，可实现高动态场景的细节表现需求以及星光场景下的夜视效果需求；支持2~6目Sensor输入，可实现全景拼接；支持/265编码输出，视频拍摄高清流畅；内置多核NPU，提供高达6TOPS算力，满足高端IPC复杂场景视频结构化需求。

　　RV1126及RV1106双目拼接方案，支持水平FOV 170度拼接，分辨率分别支持4M25帧及2M15帧。其中RV1106双目拼接方案是市场上性价比极高的优选方案。

　　RV1126/RV1109 AI ISP方案，内置两大核心算法分别是微光降噪及智能增强。微光降噪基于人工智能算法，针对视频及图片的画面噪声数据进行深度学习；智能增强通过细节超感知，自适应纹理增强让细节更清晰。基于两类算法的特性，RV1126/RV1109 IPC方案，可使产品在各类复杂光环境下呈现出明显优势，如暗光弱光环境，依然呈现出无拖影、低噪点、更清晰的画面。

　　瑞芯微电子RV1106/RV1103智能编码方案，具有超强编码性能，旨在为客户提供极低码率的可行性方案。具备三大优势，其一，输出码率根据场景复杂度、ROI占比动态波动，可实现提升ROI画质，非ROI画质不变，大幅降低码率节省传输带宽；其二，保证画质主观无损的同时减少码率，经过室外GOP对比实测，在相同场景相同码率的前提下，RV1106/RV1103方案较市场其他方案的画质更优，运动拖尾收敛效果更好；其三，静态场景下自适应节省码率，在1440P 15fps的测试条件下，比常规模式码率节省20倍以上，拍摄画面既高清，视频体积更小，可以节省存储并在弱网环境下确保视频流畅播放。

　　工业视觉应用，采用瑞芯微RK356X及RV1126芯片的产品形态主要包括智能读码器、工业检测等工业相机以及3D打印设备。

　　工业相机产品，基于瑞芯微自研ISP及NPU性能，即使是在暗光、逆光、强光等复杂光线场景下，也能轻松解决工业场景中条码受损、印刷模糊，对比度低，极小码等各种读码难题，精准可靠地获取条码信息。

　　搭载RV1126的3D打印设备，可支持打印过程中关键步骤的实时AI自动化（全自动双冗余调平、AI首层扫描、炒面检测），内置毫米级测量的激光雷达，打印速率500mm/s，为用户提供前所未有的智能打印体验。

　　前后端视觉应用，目前采用瑞芯微新一代机器视觉方案RV1106及RV1103的IPC、电池类IPC、智能门铃、智能摄像头等产品，均已成熟应用于家居、社区、城市交通管理等场景中，具体产品形态涵盖双目枪球联动一体机，运营商云台机、枪机等。

　　基于RK3588的NVR方案已在市场主流终端品牌落地商用，可支持32路1080P30 H.264/H.265视频解码，24路周界检测及32路智能动态检测；搭配RockIVA算法套件，支持turnkey人脸识别、周界检测、智能动检(人车非)模型。

　　出入口控制应用，搭载智能门禁闸机方案RV1126及RV1109的终端应用，形态主要有人脸识别门禁考勤机、可视门铃、人证核验一体机等。方案内置高算力NPU，可实现更快更准确的人脸识别、口罩检测及客流量统计等功能。支持活体检测，准确率高达98.48%，有效分辨高清照片、PS、三维模型、电子屏、换脸等仿冒欺诈行为，确保办公场所的安全。

　　AI+机器视觉技术为场景赋能，已经成为各行各业智能化升级的必经之路。瑞芯微将在机器视觉新赛道上不断深耕，为平安城市、智慧社区、智能交通、智慧办公教育等领域持续提供高性能、高稳定性的AIoT芯片技术及完善的软硬件技术支持。

　　4、SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元

　　集微网消息，据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年达到1188亿美元的历史新高。

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　　SEMI预计，今年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增长24%至1019亿美元，在2026年增长17%至1188亿美元。

　　SEMI称，市场对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的增加将在三年期间推动设备支出达到两位数百分比增长。

　　分地区来看，SEMI预计韩国将在2026年以302亿美元的引领全球300毫米晶圆厂设备支出，比2023年的157亿美元增长近一倍。中国台湾预计2026年将238亿美元，高于今年的224亿美元，而中国大陆是预计到2026年的支出将达到161亿美元，高于2023年的149亿美元。美国的设备支出预计将从今年的96亿美元增长近一倍，到2026年达到188亿美元。

　　从细分市场来看，代工行业预计将在2026年的设备支出中领先其他领域，达到621亿美元，高于2023年的446亿美元；其次是存储器，为429亿美元，较2023年增长170%；模拟支出预计将从5亿美元增长至2026年的62亿美元；微处理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光电子领域的支出预计将在2026年下降，而逻辑预计将上升。

　　SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，预计的设备支出增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求，代工和内存行业将在这次扩张中占据突出地位，表明广泛的终端市场和应用对芯片的需求。

　　集微网消息，近日市场消息传出，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要者，洽谈对象包括台积电。据台媒经济日报报道，业界认为台积电若能入股Arm，有助扩大后续接单优势。

　　业界指出，若双方达成合作，台积电将可强化晶圆代工能量，加上Arm架构已是全球新品业最重要的设计基础，台积电若能入股Arm，有助扩大后续接单优势。

　　据悉，Arm与台积电已合作多年，双方最早于2000年就签署合作协议，当时已扩大双方合作，让台积电的客户能采用Arm知识产权，Arm也是台积电开放创新平台（OIP）联盟伙伴之一。

　　知情人士透露，Arm与台积电等公司的洽谈处于初期阶段，有关Arm IPO的锚定的任何决定都要到8月份才能做出，且这笔不会带来任何董事会席位或控制权。除了台积电外，Arm还接触了英特尔、Alphabet、苹果、微软、三星电子等公司，

　　外媒报道称，Arm的设计被世界上大多数主要半导体公司用于制造芯片，包括英特尔、AMD 、英伟达和高通。目前尚不清楚这些公司中的一家或多家的会对Arm的商业关系产生什么影响。

　　集微网消息，据台媒经济日报报道，纬创6月15日召开股东会，面对供应链受到的冲击及挑战，纬创董事长林宪铭指出，中国台湾过去在制造领域，一直被外界低估，但在近年来台厂挺过供应链冲击，中国台湾产业应该有更高的地位。

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　　林宪铭表示，中国台湾在产业的布局，尤其是在ICT方面的制造，已经不是中国台湾+1，而是“中国台湾+N”。统计去年整个ICT产业再加下游市场的收入，差不多为6000亿美元，其中中国台湾就占了4000亿，约占7成左右。他认为，台厂在供应链中不应该被忽视。

　　5月底，纬创关闭了泰州厂。纬创于2009年7月在江苏泰州市近10亿美元成立泰州厂，但由于苹果iPhone采用OLED面板，纬创代工业务受创，泰州厂连年出现经营亏损，于今年4月底官宣关厂，并于5月26日解除了所有员工的劳动合约。

　　与之一同关闭的还有纬创印度工厂。今年5月，印媒方面消息称纬创计划从印度整体撤离，理由是“利润低、没钱赚”，公司计划在一年内解散其在印业务。

　　此外传出昆山厂也将关闭部分产线，纬创回应称，昆山厂因业务规划考虑，拟进行人员精简。IM电竞 IM电竞appIM电竞 IM电竞app